工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

624-FBGA, FCBGA

表面安装

YES

14

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

i.MX6Q

已出版

2002

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

624

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B624

电源电压-最大值(Vsup)

1.5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.275V

速度

800MHz

核心处理器

ARM® Cortex®-A9

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

64

内存(字)

272K

电压 - I/O

1.8V 2.5V 2.8V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (1)

核数/总线宽度

4 Core 32-Bit

图形加速

Yes

内存控制器

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB

USB 2.0 + PHY (4)

附加接口

CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

总线兼容性

CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB

保安功能

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

显示和界面控制器

Keypad, LCD

萨塔

SATA 3Gbps (1)

长度

21mm

座位高度(最大)

2.16mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant