工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

624-FBGA, FCBGA

操作温度

-40°C~125°C TJ

包装

Tray

系列

i.MX6Q

已出版

2002

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

速度

1.0GHz

核心处理器

ARM® Cortex®-A9

电压 - I/O

1.8V 2.5V 2.8V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (1)

核数/总线宽度

4 Core 32-Bit

图形加速

Yes

内存控制器

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB

USB 2.0 + PHY (4)

附加接口

CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

显示和界面控制器

Keypad, LCD

萨塔

SATA 3Gbps (1)

RoHS状态

ROHS3 Compliant