工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

432-TFBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~95°C TJ

包装

Tray

系列

i.MX6SL

已出版

2017

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B

电源电压-最大值(Vsup)

1.5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.375V

速度

1.0GHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A9

电压 - I/O

1.2V 1.8V 3.0V

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

Yes

内存控制器

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB

USB 2.0 + PHY (3)

附加接口

AC97, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

显示和界面控制器

Keypad, LCD

长度

13mm

座位高度(最大)

1.1mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant