包装/外壳

400-LFBGA

表面安装

YES

操作温度

-20°C~70°C TA

包装

Tray

系列

i.MX25

已出版

2008

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

400

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.45V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MCIMX257

JESD-30代码

S-PBGA-B400

电源电压-最大值(Vsup)

1.52V

电源

1.2/1.51.8/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.38V

速度

400MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

核心处理器

ARM926EJ-S

时钟频率

24MHz

位元大小

32

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

电压 - I/O

2.0V 2.5V 2.7V 3.0V 3.3V

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

No

内存控制器

LPDDR, DDR, DDR2

USB

USB 2.0 + PHY (2)

附加接口

CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART

显示和界面控制器

Keypad, LCD, Touchscreen

长度

17mm

座位高度(最大)

1.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant