工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

357-BBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

M683xx

已出版

1995

JESD-609代码

e1

零件状态

Last Time Buy

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

357

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC68EN360

JESD-30代码

S-PBGA-B357

速度

25MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

RISC MICROCONTROLLER

核心处理器

CPU32+

电压 - I/O

5.0V

以太网

10Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

No

内存控制器

DRAM

附加接口

SCC, SMC, SPI

协处理器/DSP

Communications; CPM

RoHS状态

ROHS3 Compliant