
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
240-BFQFP
表面安装
YES
46
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
M683xx
已出版
1995
JESD-609代码
e3
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
240
ECCN 代码
3A991.A.2
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
5V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
MC68EN360
JESD-30代码
S-PQFP-G240
电源电压-最大值(Vsup)
5.25V
电源电压-最小值(Vsup)
4.75V
速度
33MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
CPU32+
时钟频率
6MHz
位元大小
32
有ADC
NO
DMA 通道
YES
脉宽调制通道
NO
地址总线宽度
32
外部数据总线宽度
32
电压 - I/O
5.0V
以太网
10Mbps (1)
核数/总线宽度
1 Core 32-Bit
图形加速
No
内存控制器
DRAM
附加接口
SCC, SMC, SPI
协处理器/DSP
Communications; CPM
长度
31.305mm
座位高度(最大)
4.15mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of I/OSupply VoltageRoHS StatusPackagingExternal Data Bus WidthPeak Reflow Temperature (Cel)Operating Temperature
-
MC68EN360AI33L
240-BFQFP
46
5 V
ROHS3 Compliant
Tray
32
260
0°C ~ 70°C (TA)
-
256-LBGA
61
1.5 V
ROHS3 Compliant
Tray
32
260
-40°C ~ 85°C (TA)
-
240-BFQFP
-
-
ROHS3 Compliant
Tray
32
260
-40°C ~ 85°C (TA)
-
256-LBGA
83
-
ROHS3 Compliant
Tray
-
-
-40°C ~ 85°C (TA)
MC68EN360AI33L PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN封装 :