工厂交货时间

22 Weeks

包装/外壳

621-FBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tray

已出版

2015

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

621

ECCN 代码

5A992

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B621

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

速度

800MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A53, Cortex®-M4

位元大小

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V

以太网

GbE

核数/总线宽度

4 Core 64-Bit/1 Core 32-Bit

图形加速

No

内存控制器

LPDDR2, DDR3, DDR3L

附加接口

I2C, SPI, PCI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ MPE

保安功能

AES, ARM TZ, Boot, CSE, OCOTP_CTRL, System JTAG

显示和界面控制器

LCD, Video

长度

17mm

座位高度(最大)

2.44mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant