表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

PLASTIC PACKAGE-3

SMALL OUTLINE

1

PLASTIC/EPOXY

30

150 °C

Yes

BF545B

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

1

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

5.64

SOT-23

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

Other Transistors

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

Not Qualified

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

最高频段

VERY HIGH FREQUENCY BAND