表面安装

YES

终端数量

783

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-783

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

40

1.045 V

105 °C

Yes

MPC8548EVTAUJ

133 MHz

BGA

SQUARE

Freescale Semiconductor

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

1.155 V

5.07

BGA

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

783

JESD-30代码

S-PBGA-B783

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

速度

1333 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

3.38 mm

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

宽度

29 mm

长度

29 mm