表面安装

NO

终端数量

28

DIP, DIP28,.3

IN-LINE

32000

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP28,.3

-55 °C

NOT SPECIFIED

25 ns

125 °C

No

MT5C2568C-25/883C

32768 words

5 V

DIP

RECTANGULAR

Micross Components

Active

MICROSS COMPONENTS

5.33

DIP

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

TTL COMPATIBLE INPUT/OUTPUT; BATTERY BACKUP; LOW POWER STANDBY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.16 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

262144 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

STANDARD SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

宽度

7.62 mm

长度

35.56 mm