工厂交货时间

30 Weeks

表面安装

YES

终端数量

100

LQFP, QFP100,.63X.87

FLATPACK, LOW PROFILE

3

512000

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63X.87

-55 °C

NOT SPECIFIED

4 ns

125 °C

AS5SP512K36DQ-40XT

133 MHz

524288 words

3.3 V

LQFP

RECTANGULAR

Micross Components

Active

MICROSS COMPONENTS

5.6

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

MATTE TIN

附加功能

PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.375 mA

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.165 A

记忆密度

18

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

CACHE SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm