表面安装

NO

终端数量

32

DIP, DIP32,.4

IN-LINE

128000

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP32,.4

-55 °C

NOT SPECIFIED

20 ns

125 °C

No

MT5C1008C-20/883C

131072 words

5 V

DIP

RECTANGULAR

Micross Components

End Of Life

MICROSS COMPONENTS

5.34

DIP

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS, 2V DATA RETENTION, BATTERY BACKUP, LOW POWER STANDBY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CDIP-T32

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.155 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.8928 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

STANDARD SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

宽度

10.16 mm