表面安装

YES

终端数量

48

Yes

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

BGA

6 X 8 MM, LEAD FREE, 0.80 MM PITCH, MO-210AB-1, TFBGA-48

90 ns

524288 words

512000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

长度

8 mm

宽度

6 mm