表面安装

YES

材料

Polyolefin

终端数量

8

Diameter before shrinkage

3.5 mm

Thickness after shrinkage

0.42 mm

Yes

Obsolete

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5 X 6 MM, 0.60 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MO-229, UDFN-8

70 MHz

33554432 words

32000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

颜色

red

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX1

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

1

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

饱和电流

1

长度

6 mm

宽度

5 mm