表面安装

YES

终端数量

48

Yes

Obsolete

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

BGA

8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, MO-210, TFBGA-48

70 ns

4194304 words

4000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

MATTE TIN

附加功能

BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

引导模块

BOTTOM

长度

10 mm

宽度

8 mm