包装/外壳

BGA-1152

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

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SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

254000 LE

372 I/O

0 C

+ 100 C

1

Tray

厂商

Microchip Technology

Active

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C

系列

PolarFire™

工作电源电压

1 V

速度

-

内存大小

2.2MB

核心处理器

RISC-V

周边设备

DMA, PCI, PWM

程序内存大小

-

连接方式

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 254K Logic Modules

核数量

5 Core

闪光大小

128kB