包装/外壳

536-LFBGA, CSPBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

536-CSPBGA (16x16)

终端数量

536

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N

166 MHz

-

-

64 kB

146124 LE

Yes

12177 LAB

90

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

293

Tray

M2S150

厂商

Microchip Technology

Active

FBGA-536

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA536,30X30,20

1.2 V

30

1.14 V

No

M2S150-FCS536I

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

-40 to 100 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

536

JESD-30代码

S-PBGA-B536

输出的数量

293

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

293

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

速度等级

STD

主要属性

FPGA - 150K Logic Modules

逻辑单元数

146124

核数量

1 Core

闪光大小

512KB