包装/外壳

FCBGA-1152

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

终端数量

1152

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N

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

146124 LE

Yes

12177 LAB

24

574

Tray

M2S150

厂商

Microchip Technology

Active

BGA, BGA1152,34X34,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

30

1.14 V

No

M2S150-FC1152I

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

574

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

574

座位高度-最大

2.9 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 150K Logic Modules

逻辑单元数

146124

核数量

1 Core

闪光大小

512KB

宽度

35 mm

长度

35 mm