包装/外壳

484-BFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FBGA (19x19)

终端数量

484

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Details

166 MHz

-

-

64 kB

146124 LE

Yes

12177 LAB

84

273

Tray

M2S150

厂商

Microchip Technology

Active

VFBGA-484

GRID ARRAY, FINE PITCH

4

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

40

1.14 V

Yes

M2S150-1FCVG484I

FBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.77

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

273

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

273

座位高度-最大

3.15 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 150K Logic Modules

逻辑单元数

146124

核数量

1 Core

闪光大小

512KB

宽度

19 mm

长度

19 mm