包装/外壳

BGA-676

表面安装

YES

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

终端数量

676

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Details

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

86316 LE

Yes

7193 LAB

40

425

Tray

M2S090

厂商

Microchip Technology

Active

BGA, BGA676,26X26,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

Yes

M2S090T-1FGG676

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

425

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

425

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 90K Logic Modules

逻辑单元数

86316

核数量

1 Core

闪光大小

512KB

宽度

27 mm

长度

27 mm