生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

400-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

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Details

166 MHz

-

-

64 kB

56520 LE

Yes

4710 LAB

90

SmartFusion2

1.2000 V

207

Tray

M2S060

厂商

Microchip Technology

Active

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

40

1.14 V

Yes

M2S060-VFG400I

LFBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

-40 to 100 °C

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

207

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

207

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

速度等级

STD

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules

逻辑单元数

56520

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

宽度

17 mm

长度

17 mm