包装/外壳

BGA-484

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

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Details

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

56520 LE

267 I/O

- 55 C

+ 125 C

1314 kbit

4710 LAB

60

SmartFusion2

Tray

M2S060

厂商

Microchip Technology

Active

FBGA-484

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

1.2 V

40

1.14 V

125 °C

Yes

M2S060TS-1FGG484M

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

工作电源电压

1.2 V

温度等级

MILITARY

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

宽度

23 mm

长度

23 mm