包装/外壳

FPBGA-896

表面安装

YES

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

终端数量

896

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N

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

56340 LE

Yes

4695 LAB

27

1.2000 V

377

Tray

M2S050

厂商

Microchip Technology

Active

FBGA-896

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

No

M2S050-1FG896

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

0 to 85 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

896

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

377

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

377

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

速度等级

1

主要属性

FPGA - 50K Logic Modules

逻辑单元数

48672

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

宽度

31 mm

长度

31 mm