生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FCBGA-325

表面安装

YES

引脚数

325

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

终端数量

325

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Details

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

56340 LE

Yes

4695 LAB

176

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

200

Tray

M2S050

厂商

Microchip Technology

Active

FBGA-325

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

1.14 V

85 °C

Yes

M2S050-1FCSG325

TFBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.76

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

0 to 85 °C

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B325

输出的数量

200

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

200

座位高度-最大

1.01 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

速度等级

1

主要属性

FPGA - 50K Logic Modules

逻辑单元数

56340

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

宽度

11 mm

长度

11 mm