包装/外壳

400-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

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N

166 MHz

-

-

64 kB

27696 LE

Yes

2308 LAB

90

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

207

Tray

M2S025

厂商

Microchip Technology

Active

LFBGA, BGA400,20X20,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

No

M2S025T-VF400

LFBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

0 to 85 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

160

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

160

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

速度等级

STD

主要属性

FPGA - 25K Logic Modules

逻辑单元数

23988

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

宽度

17 mm

长度

17 mm