包装/外壳

TQFP-144

表面安装

YES

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

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Details

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

12084 LE

Yes

1007 LAB

60

0.046530 oz

RISC

1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.3 V

TQFP

1

CAN/Ethernet/Serial I2C/SPI/UART/USB

Yes

Surface Mount

84

Tray

M2S010

厂商

Microchip Technology

Active

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

Yes

M2S010-1TQG144

LFQFP

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

Commercial grade

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

0 to 85 °C

端子表面处理

Pure Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

输出的数量

84

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

0.95, 1.05 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

界面

CAN/Ethernet/Serial

速度

166MHz

内存大小

64 KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

-

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

数据总线宽度

32 Bit

输入数量

84

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

筛选水平

Commercial

主要属性

FPGA - 10K Logic Modules

逻辑单元数

12084

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

设备核心

ARM Cortex-M3

宽度

20 mm

长度

20 mm