包装/外壳

FPBGA-484

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

N

SMD/SMT

80 MHz

-

-

64 kB

2000 LE

161 I/O

0 C

+ 85 C

Yes

-

60

SmartFusion

Tray

A2F200

厂商

Microchip Technology

Active

BGA, BGA484,26X26,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,26X26,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

No

A2F200M3F-FG484

80 MHz

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

包装

Tray

系列

A2F200

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

94

资历状况

Not Qualified

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

工作电源电流

2 mA

速度

80MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

程序内存大小

256 kB

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

94

组织结构

4608 CLBS, 200000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

阀门数量

200000

速度等级

STD

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

逻辑块数量

4608

逻辑单元数

4608

核数量

1 Core

等效门数

200000

闪光大小

256KB

宽度

23 mm

长度

23 mm