表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

0.400 X 0.500 INCH, HERMETIC SEALED, M112, 2 PIN

FLANGE MOUNT

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

NOT SPECIFIED

200 °C

No

MS2472

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

1

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.11

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

子类别

Other Transistors

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

Not Qualified

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

1.35 W

集电极电流-最大值(IC)

40 A

最小直流增益（hFE）

5

最高频段

L BAND