规格参数
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生命周期状态
Production (Last Updated: 2 months ago)
底架
Chassis Mount, Screw
表面安装
YES
引脚数
4
终端数量
2
晶体管元件材料
SILICON
1 kV
1 kV
Non-Compliant
NPN
65 V
0.400 X 0.500 INCH, HERMETIC SEALED, M216, 2 PIN
FLANGE MOUNT
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
NOT SPECIFIED
200 °C
No
MS2210
RECTANGULAR
Microsemi Corporation
1
Obsolete
MICROSEMI CORP
5.65
包装
Bulk
容差
10 %
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
终端
Radial
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN LEAD
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-25 °C
电容量
390 pF
最大功率耗散
940 W
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
Reach合规守则
unknown
引脚数量
2
JESD-30代码
R-CDFM-F2
资历状况
Not Qualified
螺纹距离
6.35 mm
配置
SINGLE
功率耗散
940
箱体转运
BASE
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
最大集电极电流
24 A
增益
7 dB
最高频率
255 MHz
转换频率
1.215
集电极基极电压(VCBO)
65 V
集电极电流-最大值(IC)
24 A
连续集电极电流
24
集电极-发射器电压-最大值
50 V
最高频段
L BAND
辐射硬化
No