包装/外壳

676-BGA

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

1.2000 V

425

Tray

M2S090

厂商

Microchip Technology

Active

操作温度

0 to 85 °C

系列

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

速度等级

1

主要属性

FPGA - 90K Logic Modules

闪光大小

512KB