包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

DH361UGK

CUL, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

267

Tray

Active

厂商

Microchip Technology

M2S090

-

166 MHz

86316 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-55 °C

1.2 V

40

1.14 V

125 °C

Yes

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.8

系列

SmartFusion®2

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

组成

Metallic

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

30 A

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

267

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

温度等级

MILITARY

电压

600 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

极数

3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

开关类型

Heavy Duty

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

267

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 90K Logic Modules

逻辑单元数

86316

核数量

1 Core

闪光大小

512KB

宽度

23 mm

长度

23 mm