包装/外壳

676-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

终端数量

676

387

Tray

M2S060

厂商

Microchip Technology

Active

FBGA-676

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

40

1.14 V

Yes

M2S060TS-FGG676I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

387

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

387

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules

逻辑单元数

56520

闪光大小

256KB

宽度

27 mm

长度

27 mm