包装/外壳

784-FBGA

供应商器件包装

784-VFBGA (23x23)

Tray

厂商

Microchip Technology

Active

56500 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

速度

166MHz

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules