安装类型

Surface Mount

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

207

Tray

M2S025

厂商

Microchip Technology

Active

Yes

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-

166 MHz

27696 LE

90

SMD/SMT

2308 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

40

1.14 V

Yes

M2S025TS-1VFG400I

LFBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SiT8208

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

SOC - Systems on a Chip

技术

CMOS

电压 - 供电

2.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

38MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

JESD-30代码

S-PBGA-B400

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

输出的数量

207

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

70µA

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

207

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

产品类别

SoC FPGA

速度等级

1

绝对牵引范围 (APR)

--

主要属性

FPGA - 25K Logic Modules

逻辑单元数

27696

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

产品类别

SoC FPGA

座位高度(最大)

0.039 (1.00mm)

宽度

17 mm

长度

17 mm

评级结果

--