包装/外壳

TQFP-144

表面安装

YES

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

DR1-40D8-05

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

Yes

-

400 kbit

166 MHz

12084 LE

84 I/O

+ 100 C

0.035380 oz

- 40 C

60

SMD/SMT

1007 LAB

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

Tray

M2S010

厂商

Microchip Technology

Active

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

40

1.14 V

Yes

LFQFP

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

操作温度

-40 to 100 °C

系列

SmartFusion2

包装

Tray

无铅代码

Yes

端子表面处理

Pure Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

SOC - Systems on a Chip

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

工作电源电压

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

-

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

产品类别

SoC FPGA

速度等级

STD

主要属性

FPGA - 10K Logic Modules

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

产品类别

SoC FPGA

宽度

20 mm

长度

20 mm