包装/外壳

144-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

84

Tray

厂商

Microchip Technology

Obsolete

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

No

M2S005-TQ144

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.85

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

输出的数量

84

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

-

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

84

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 5K Logic Modules

逻辑单元数

6060

闪光大小

128KB

宽度

20 mm

长度

20 mm