包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

MCU - 41, FPGA - 128

Tray

A2F500

厂商

Microchip Technology

Active

Yes

-

100 MHz

6000 LE

+ 85 C

0.534969 oz

0 C

60

SMD/SMT

-

Microchip

Microchip Technology / Atmel

SmartFusion

Details

-

64 kB

BGA, BGA484,26X26,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,26X26,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

Yes

A2F500M3G-1FGG484

100 MHz

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.36

操作温度

0 to 85 °C

系列

SmartFusion®

包装

Tray

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

SOC - Systems on a Chip

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

128

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

工作电源电流

16.5 mA

速度

100MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

程序内存大小

512 kB

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

128

组织结构

11520 CLBS, 500000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

产品类别

SoC FPGA

阀门数量

500000

速度等级

1

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

逻辑块数量

11520

逻辑单元数

11520

核数量

1 Core

等效门数

500000

闪光大小

512KB

产品类别

SoC FPGA

宽度

23 mm

长度

23 mm