表面安装

YES

包装/外壳

288-TFBGA, CSPBGA

供应商器件包装

288-CSP (11x11)

终端数量

288

1.5000 V

1.425 V

500000

1.575 V

5.24

1.575 V

MICROSEMI CORP

Active

Microsemi Corporation

SQUARE

TFBGA

100 MHz

A2F500M3G-1CS288I

No

100 °C

1.425 V

20

1.5 V

-40 °C

BGA288,21X21,20

PLASTIC/EPOXY

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

TFBGA, BGA288,21X21,20

Active

厂商

Microchip Technology

A2F500

Tray

MCU - 31, FPGA - 78

操作温度

-40 to 100 °C

系列

SmartFusion®

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B288

输出的数量

78

资历状况

Not Qualified

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

100MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

78

组织结构

11520 CLBS, 500000 GATES

座位高度-最大

1.05 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

速度等级

1

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

逻辑块数量

11520

逻辑单元数

11520

等效门数

500000

闪光大小

512KB

长度

11 mm

宽度

11 mm