包装/外壳

256-LBGA

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F200

厂商

Microchip Technology

Active

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

SmartFusion®

速度

80MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

闪光大小

256KB