表面安装

YES

终端数量

288

1

155523-4500

ITT Cannon

ITT Cannon

Details

TFBGA, BGA288,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA288,21X21,20

1.5 V

20

1.425 V

No

A2F060M3E-1CS288I

100 MHz

TFBGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B288

输出的数量

68

资历状况

Not Qualified

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

输入数量

68

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

1.05 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

产品类别

Circular MIL Spec Connector

逻辑块数量

1536

逻辑单元数

1536

等效门数

60000

产品类别

Circular MIL Spec Connector

宽度

11 mm

长度

11 mm