![LX128EV-5FN208I](https://static.esinoelec.com/200fimg/latticesemiconductorcorporation-lx128ev5fn208i-7736.jpg)
LX128EV-5FN208I
208-BGA
IC SWITCH DIGITAL 208FBGA
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
208-BGA
引脚数
208
操作温度
-40°C~105°C TJ
包装
Tray
系列
ispGDX2®
已出版
2000
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
208
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
应用
PCI Express®
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
3.3V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
LX128
引脚数量
208
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
3.3V
通道数量
1
uPs/uCs/外围ICs类型
DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH
数据率
21 Gbps
电源类型
Triple
最大双电源电压
3.6V
边界扫描
YES
最小双电源电压
3V
低功率模式
NO
双电源电压
3.3V
多路复用器/解复用器电路
128:128
电压 - 电源,单路(V±)
3V~3.6V
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
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- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsData RateSupply VoltageMin Dual Supply VoltageMax Dual Supply VoltageTerminal PositionTerminal Finish
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LX128EV-5FN208I
208-BGA
208
21 Gbps
3.3 V
3 V
3.6 V
BOTTOM
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
-
169-LFBGA
169
2 Gbps
1.5 V
-
-
BOTTOM
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
-
169-LFBGA
169
2 Gbps
1.5 V
-
-
BOTTOM
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
-
175-LFBGA
175
5 Gbps
3.3 V
-
-
BOTTOM
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
-
-
-
-
3.3 V
-
-
BOTTOM
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
LX128EV-5FN208I PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :
- PCN封装 :
- 冲突矿产声明 :