底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

208-BGA

引脚数

24

160

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

ispGDX®

已出版

2000

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

应用

PCI Express®

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

3.3V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

ISPGDX160

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

工作电源电压

3.3V

通道数量

1

最大电源电压

3.6V

最小电源电压

3V

传播延迟

5 ns

电源类型

Dual, Single

可编程逻辑类型

EE PLD

最大双电源电压

3.6V

最小双电源电压

3V

多路复用器/解复用器电路

240:240

输出功能

MACROCELL

电压 - 电源，单路（V±）

3V~3.6V

辐射硬化

No

RoHS状态

Non-RoHS Compliant