表面安装

YES

终端数量

225

85°C

-40°C

已出版

2006

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PBGA-B225

温度等级

INDUSTRIAL

通信IC类型

PCM TRANSCEIVER

长度

19mm

座位高度(最大)

2.1mm

宽度

19mm

RoHS状态

RoHS Compliant