安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

208

Bulk

512

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Active

BGA,

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

Yes

LC4512V-5FN256C

156 MHz

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

208

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.6 V

5.69

BGA

操作温度

0°C ~ 90°C (TJ)

系列

ispMACH® 4000

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

5 ns

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 208 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

4

内部供电电压

3V ~ 3.6V

延迟时间 tpd(1)最大

5 ns

逻辑元素/块的数量

32

宽度

17 mm

长度

17 mm