安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

159

Bulk

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Active

BGA,

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

Yes

LCMXO640C-3FN256C

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

159

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.465 V

5.61

BGA

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MachXO

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

电压 - 供电

1.71V ~ 3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

传播延迟

4.9 ns

组织结构

7 DEDICATED INPUTS, 159 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

逻辑元件/单元数

640

LABs数量/ CLBs数量

80

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

7

宽度

17 mm

长度

17 mm