规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-BGA
表面安装
YES
供应商器件包装
256-FPBGA (17x17)
终端数量
256
160
Bulk
256
厂商
Lattice Semiconductor Corporation
Active
FPBGA-256
GRID ARRAY
3
PLASTIC/EPOXY
BGA256,16X16,40
3.3 V
3 V
No
LC4256V-5F256BC
156 MHz
BGA
SQUARE
Lattice Semiconductor Corporation
Obsolete
160
LATTICE SEMICONDUCTOR CORP
3.6 V
8.53
BGA
操作温度
0°C ~ 90°C (TJ)
系列
ispMACH® 4000
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
附加功能
YES
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Programmable Logic Devices
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
端子间距
1 mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
256
JESD-30代码
S-PBGA-B256
资历状况
Not Qualified
电源
3.3 V
可编程类型
In System Programmable
传播延迟
5 ns
组织结构
4 DEDICATED INPUTS, 160 I/O
座位高度-最大
2.1 mm
可编程逻辑类型
EE PLD
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
256
JTAG BST
YES
专用输入数量
4
内部供电电压
3V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1)最大
5 ns
逻辑元素/块的数量
16
系统内可编程
YES
宽度
17 mm
长度
17 mm