工厂交货时间

30 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

TO-247-3

质量

6.500007g

晶体管元件材料

SILICON

600V

1

480V, 30A, 5 Ω, 15V

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tube

系列

GenX3™

已出版

2008

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

LOW CONDUCTION LOSS

最大功率耗散

300W

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

IXG*48N60

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

Not Qualified

元素配置

Single

功率耗散

300W

箱体转运

COLLECTOR

输入类型

Standard

晶体管应用

POWER CONTROL

极性/通道类型

N-CHANNEL

集电极发射器电压(VCEO)

600V

最大集电极电流

280A

反向恢复时间

100ns

JEDEC-95代码

TO-247AD

接通时间

44 ns

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

1.8V @ 15V, 32A

关断时间-标准值（toff)

347 ns

IGBT类型

PT

闸门收费

115nC

Td（开/关）@25°C

22ns/130ns

开关能量

840μJ (on), 660μJ (off)

栅极-发射极电压-最大值

20V

栅极-发射极Thr电压-最大值

5V

最大下降时间 (tf)

200ns

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free