表面安装

NO

终端数量

16

No

Obsolete

INTERSIL CORP

200 ns

512 words

64000

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

64KX16

内存宽度

16

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM