规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
24
No
Obsolete
INTERSIL CORP
DIP, DIP24,.6
512 words
512
85 °C
-40 °C
CERAMIC
DIP
DIP24,.6
RECTANGULAR
IN-LINE
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
R-XDIP-T24
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
组织结构
512X8
内存宽度
8
记忆密度
4096 bit
内存IC类型
OTP ROM