![HM1-6617-8](https://res.utmel.com/Images/category/Memory Cards, Modules.png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
24
Obsolete
HARRIS SEMICONDUCTOR
,
140 ns
2048 words
2000
125 °C
-55 °C
CERAMIC, GLASS-SEALED
RECTANGULAR
IN-LINE
5 V
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-GDIP-T24
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
2KX8
内存宽度
8
记忆密度
16384 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
OTP ROM